3月29日下午，鲁晶半导体举行首席科学家聘任仪式暨宽禁带半导体材料及封测应用研讨会，山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚主任，山东大学微电子学院原党委书记王卿璞教授，山东管理学院智能工程学院彭瑞琴博士，济南鲁晶半导体徐文汇董事长出席会议。
聘任仪式上，徐文汇董事长为王卿璞教授颁发了聘书，他向王卿璞教授长期以来对公司的关心与支持表示感谢。徐文汇董事长指出，王卿璞教授作为集成电路、半导体器件方向的领军人物，为我国半导体自主可控做出了重要贡献。
他表示，王卿璞教授的加入，必将为鲁晶半导体注入新的科技动力。鲁晶半导体将持续推进双方紧密合作，推动重大科研成果转化应用和解决卡脖子技术难题，也将进一步深化双方在校企合作、人才培养、宽禁带半导体新产品研发和社会服务等方面的合作。
在宽禁带半导体材料及封测应用研讨会中，徐文汇董事长报告了鲁晶半导体的发展历程、技术实力以及在宽禁带半导体领域的最新进展，同时作为国内较早布局第三代半导体产业的公司，将持续提高在第三代半导体领域的科技创新能力，扩大公司在第三代半导体技术的行业影响力。
山东大学晶体材料国家重点实验室主任徐现刚教授表示，当前正值全球半导体格局重塑的关键时期，而宽禁带半导体正成为全球高技术竞争战略制高点之一，也是国际半导体材料及设备领域研究和发展的热点，希望公司能一直坚持初心，继续发力碳化硅功率器件的研发与生产，同时加强与山东大学以及南砂晶圆产业链互相合作，为第三代半导体快速融合发展做出贡献。
与会专家及领导在会议上进行了讨论交流。
会议同时，领导一行共同参观了公司的展厅与智能化生产车间，详细了解了公司半导体功率器件封测生产制造过程及产业布局等情况，同时参观了技术开发中心和实验室。
此次研讨会了推动宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步与产业发展，赋能第三代半导体产业创新发展。
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